您好,歡迎來到報告大廳![登錄] [注冊]
您當前的位置:報告大廳首頁 >> 半導體市場調查分析報告 >> 半導體材料行業競爭分析

半導體材料行業競爭分析

2019-06-19 10:29:07報告大廳(www.kubaja.tw) 【打印】 字號:T| T

  2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元,同比增長20.1%;2017年1-6月中國集成電路產業銷售額達到2201.3億元,同比增長19.1%。下面進行半導體材料行業競爭分析。

半導體材料行業市場分析

  半導體材料產業分布廣泛,門類眾多,主要包括硅和硅基材、光刻膠、高純化學試劑、電子氣體、靶材、拋光液等。以半導體產業鏈上下游來分類,半導體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。2016年全球晶圓制造材料和封裝材料市場規模分別為247億美元和196億美元。

  同半導體設備等配套設施一樣,我國半導體材料也面臨著自給率不足、規模小、高端占比低等問題。與國外企業相比,我國半導體材料企業實力較弱,但隨著國家政策的支持、國內企業研發和產業投入增加等,各種材料領域均已取得突破,在逐步實現部分國產替代。

  近年來,半導體技術的不斷進步也帶動了上游專用材料與設備產業的快速發展。數據顯示,2017年,全球半導體材料市場恢復增長,產業規模達到469.3億美元,同比增長9.60%。其中,晶圓制造材料和封裝材料市場規模分別為278.0億美元和191.1億美元。

  從區域來看,中國臺灣由于大型晶圓廠和先進的封裝場聚集,連續第八年成為最大的半導體材料消費地區,成交金額為103億美元,市場份額達10.29%,年成長率達12%。中國大陸鞏固了其第二的地位,份額7.62%,同樣有12%的成長率,其次是韓國和日本。

  從增速來看,中、韓、歐高于全球平均增速,從高到低依次為,中國大陸同比增長12.06%,我國臺灣地區同比增長11.85%,韓國同比增長10.93%,歐洲同比增長10.89%,其中歐洲基數過小,主要增長還是以中、韓為主,產業東移趨勢明顯。

  從材料所屬環節來看,2017年,晶圓制造材料占半導體材料市場規模的59%,封裝材料占比41%。晶圓制造材料中,占比較高的依次為硅片、電子氣體、掩膜版、光刻膠及配套試劑,其中硅片占比達31%;封裝材料中占比較高的依次為封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料以及陶瓷基板。以上便是半導體材料行業競爭分析的所有內容了。

(本文著作權歸原作者所有,未經書面許可,請勿轉載)
報告
研究報告
分析報告
市場研究報告
市場調查報告
投資咨詢
商業計劃書
項目可行性報告
項目申請報告
資金申請報告
ipo咨詢
ipo一體化方案
ipo細分市場研究
募投項目可行性研究
ipo財務輔導
市場調研
專項定制調研
競爭對手調研
市場進入調研
消費者調研
數據中心
產量數據
行業數據
進出口數據
宏觀數據
購買幫助
訂購流程
常見問題
支付方式
聯系客服
售后保障
售后條款
實力鑒證
版權聲明
投訴與舉報
官方微信賬號
内部精准二肖中特